(※)画像はイメージです。
バルカナイズドファイバー基板を使用し、耐熱性に優れたディスク研磨材です。シリコンカーバイド砥粒を使用しています。ディスクグラインダーに装着してサビ取り、バリ取り、塗膜はく離、石材研磨などを効率良く行えます。(エア・電動兼用)周速度は4300m/min以下でご使用ください。ファイバー厚0.85mmの標準タイプのディスクペーパーです。溶接部のビード取り:♯14~♯24。
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バルカナイズドファイバー基板を使用し、耐熱性に優れたディスク研磨材です。シリコンカーバイド砥粒を使用しています。ディスクグラインダーに装着してサビ取り、バリ取り、塗膜はく離、石材研磨などを効率良く行えます。(エア・電動兼用)周速度は4300m/min以下でご使用ください。ファイバー厚0.85mmの標準タイプのディスクペーパーです。溶接部のビード取り:♯14~♯24。